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            應用材料改進刻蝕技術,降低TSV制造成本
            欄目:行業新聞 發布時間:2019-11-21
            ·TSV市場加速發展,實現更高性能移動器件的生產
            ·全新改進的Silvia刻蝕系統突破關鍵的成本壁壘,促進硅通孔(TSV)的廣泛應用

            ·TSV市場加速發展,實現更高性能移動器件的生產
            ·全新改進的Silvia刻蝕系統突破關鍵的成本壁壘,促進硅通孔(TSV)的廣泛應用

            近日,應用材料公司發布了基于Applied Centura Silvia刻蝕系統的最新硅通孔刻蝕技術。新的等離子源可將硅刻蝕速率提高40%,快速形成平滑、垂直且具有高深寬比的通孔結構。這一高水平的杰出性能使Silvia系統首次將每片硅片的通孔刻蝕成本降低到10美元以下,幫助芯片制造商將先進的3D-IC設計引入市場,進而推動未來高性能移動器件的發展。

            應用材料公司副總裁兼刻蝕事業部總經理Ellie Yieh表示:“長期以來,成本因素一直是限制推廣TSV這一重要技術的主要障礙。全新的Silvia系統體現了應用材料公司在聚焦新技術開發、降低TSV制造成本方面所作的努力。Silvia系統無可匹敵的性能得到了我們客戶的高度認可,該系統能幫助他們將TSV技術用于大規模的生產?!?/p>

            新的超高密度等離子源能將Silvia系統的硅刻蝕速率提高40%,同時保持系統標志性的精確輪廓控制和平滑垂直的通孔側壁,這對于后續的高質量覆蓋和填充薄膜的沉積具有至關重要的意義。此外,Silvia系統一流的速度和精確度使其成為其它成本敏感型3D-IC封裝應用的理想選擇,譬如“通孔呈現刻蝕”,它需要快速、高度一致地從硅片背面去除大量的硅。

            根據市場研究公司Gartner Dataquest的報告,從2009年全球系統出貨收入來看,應用材料公司在TSV刻蝕和硅片級封裝兩個市場均排名第一。應用材料公司是唯一一家擁有完整機臺系列可以涵蓋所有TSV制造流程的公司,包括刻蝕、CVD、PVD、ECD、硅片表面預處理和CMP。應用材料公司的Maydan技術中心具有獨特的驗證完整工藝流程的能力,我們能夠幫助客戶降低風險,加快客戶探索進程,確保從研發到量產的順利過渡。

            應用材料公司是一家全球領先的高科技企業。應用材料的創新設備、服務和軟件被廣泛應用于先進半導體芯片、平板顯示器和太陽能光伏產品制造產業。我們的技術使智能手機、平板電視和太陽能面板等創新產品以更普及、更具價格優勢的方式惠及全球商界和普通消費者。在應用材料,我們應用今天的創新去成就明天的產業。

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